簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這顆全新的超大核心相比驍龍 865 的 A77 架構(gòu)峰值性能提升了 30%，而三顆 A78 核心相比驍龍 865 的 A77 核心，在功耗方面則優(yōu)化了 50%，綜合表現(xiàn)來(lái)看，驍龍 888 的 CPU 部分相比驍龍 865，整體性能提升了 25%，功耗降低了 25%。

至于在游戲性能方面，全新的 Adreno 660 相比驍龍 865 使用的 Adreno 650 來(lái)說(shuō)，在性能上也提高了 35%，功耗降低 20%，玩一些非常吃性能的大型游戲也更穩(wěn)定。

我們也下載了安兔兔跑分和 Geekbech 5 兩款軟件來(lái)進(jìn)一步測(cè)試驍龍 888 的表現(xiàn)。實(shí)測(cè)結(jié)果，安兔兔跑分超過(guò) 71 萬(wàn)，GeekBench 跑分單核分?jǐn)?shù) 1130，多核分?jǐn)?shù) 3725。再次奪得安卓陣營(yíng)第一。

為了實(shí)際體驗(yàn)驍龍 888 的游戲性能，我們下載了最近風(fēng)靡的《原神》以及《使命召喚》手游。并將所有畫(huà)質(zhì)和幀率選項(xiàng)開(kāi)到最高測(cè)試。

實(shí)測(cè)顯示，驍龍 888 在原神最高畫(huà)質(zhì)下表現(xiàn)不錯(cuò)，絕大部分時(shí)間都非常流暢，只是偶爾會(huì)抽一下風(fēng)?！妒姑賳尽返谋憩F(xiàn)很好，在三十分鐘的游戲時(shí)間沒(méi)有出現(xiàn)卡頓掉幀的情況。不過(guò)屏幕的大 R 角會(huì)讓某些游戲部分元素顯示不全，比如《使命召喚》界面中的 Wi-Fi 信號(hào)圖標(biāo)就大半都看不到了。

至于散熱方面，不得不說(shuō)《原神》這個(gè)游戲非常吃性能，手機(jī)的發(fā)熱情況還是比較明顯的，體感上上半部分摸起來(lái)會(huì)比較燙。

我們使用了熱成像儀來(lái)進(jìn)一步測(cè)試，發(fā)現(xiàn)小米 11 的發(fā)熱區(qū)域主要集中在攝像頭附近區(qū)域，最高溫度達(dá)到了 42°-43°。好于 iPhone 12 Pro Max，后者達(dá)到了 45-47°C 左右。

可以看出小米 11 的散熱能力還是相當(dāng)優(yōu)秀的，不僅采用了 VC 液冷立體散熱系統(tǒng)，還內(nèi)置了全新的超薄氣凝膠熱阻斷材料，避免了局部區(qū)域熱量瞬時(shí)堆積的情況。

機(jī)身輕了、薄了，小米 11 的電池也由小米 10 的 4780mAh 微微縮水到了 4600mAh，加上屏幕分辨率和刷新率也變得更高，不免讓人有點(diǎn)擔(dān)心續(xù)航能力。具體表現(xiàn)如何，當(dāng)然還是要看實(shí)測(cè)。

小米11攝像頭：

主攝依舊是三星 HMX 一億像素傳感器。副攝采用了 1300 萬(wàn)超廣角，原先的兩顆涉嫌「湊數(shù)」的鏡頭被砍掉，換來(lái)了一顆 500 萬(wàn)像素的長(zhǎng)焦微距鏡頭。

這顆攝像頭我們?cè)?K30 Pro 標(biāo)準(zhǔn)版上見(jiàn)過(guò)，比起實(shí)用性來(lái)說(shuō)，它的趣味性非常高，能夠用來(lái)進(jìn)行微距攝影。

我們將小米 11 與 iPhone 12 Pro Max 的主攝進(jìn)行了對(duì)比。從樣張上看，面對(duì)蘋(píng)果這位依靠計(jì)算攝影和 1200 萬(wàn)像素打天下的選手，小米 11 的一億像素放大后在白天解析力方面明顯占優(yōu)。

總體來(lái)看，小米 11 依舊是作為高端旗艦守門(mén)員的角色，為 2021 年的旗艦樹(shù)立了一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)，而屏幕方面的發(fā)力，也讓我們看到小米接下來(lái)的方向是將以往的弱點(diǎn)一點(diǎn)點(diǎn)補(bǔ)全。