智能手機盡管在最近十幾年中得到了飛速發(fā)展，但是可以說基本的按鍵布局沒有太大的改變，在大屏幕和智能手機越來越薄的浪潮下LG突破性的對傳統(tǒng)手機布局進 行了創(chuàng)新，在LG G2設備中將原本處于側(cè)邊的音量增減按鈕和電源鍵移動到后置攝像頭下方。時隔一年，爆料大神@evleaks再次曝光了一款稱之為LG isai FL的智能手機，再次將音量增減鍵移動到機身背面，進而縮減機身厚度，打造更加纖薄的機身。

根據(jù)爆料大神@evleaks透露該機僅僅在日本地區(qū)發(fā)售，所以在外觀上同即將推出的LG G3會有所不同，但是卻多少為我們提供了LG G3的設計思路。

六月底發(fā)布

LG G3發(fā)布時間過去一直傳聞頗多，此前較為普遍的說法是會在5月17日左右正式推出。不過，根據(jù)ZDNET韓國站的報道稱，LG計劃在今年6月底正式發(fā)布LG G3，然后安排在7月初正式開賣。然而，按照LG原本的計劃應該是在八月份發(fā)布新款旗艦來接替現(xiàn)在的LG G2，但由于三星GALAXY S5的提前發(fā)布，所以只好改變原有的安排。

除此之外，來自中國的競爭對手OPPO和Vivo等廠家已經(jīng)提前推出搭載2K分辨率觸控屏的智能手機，而傳言中也搭載該分辨率屏幕的LG G3已經(jīng)不再具備領先優(yōu)勢，所以這也成為了LG提前推出旗艦新機的主要原因之一。#p#副標題#e#

5.5寸2K屏

而從目前曝光的信息來看，LG G3最大的特色便是配備了5.5英寸2K分辨率的AH-IPS觸控屏，所支持的分辨率為2560×1440像素，并且像素密度更是達到了538ppi，這將成為當前智能手機中的最高像素密度，所帶來的驚人顯示效果的自然是不言而喻。

LG G3同樣也會采用超窄邊框設計，但從曝光的真機來看，似乎要比LG G2略寬一些，但即便這樣也意味著在增加觸控屏尺寸的情況下，該機的體積不會變得過于的龐大。而在此前，LG G3還有系統(tǒng)界面在網(wǎng)絡上曝光，其主要變化是圖標引入了扁平化風格，可以說在一定程度迎合了當前業(yè)界的潮流。不過，現(xiàn)在有關該機的處理器配置尚無定論，到底是采用聯(lián)發(fā)科八核處理器還是驍龍801處理器，還需要進一步確認。

支持防水防塵

值得一提的是，根據(jù)荷蘭網(wǎng)站從該機測試信息中找到的信息顯示，該機或?qū)⒅С种讣y識別功能，并且也具備防水、防塵性能，所以這款LG未來旗艦在功能配置上似乎有些與三星GALAXY S5針鋒相對的意味，而更出色2K分辨率觸控屏則會成為該機更吸引人的賣點。

LG G3還據(jù)稱會配備3GB的內(nèi)存和擁有32GB的存儲容量，并且會將攝像頭升級至1600萬像素，以及加入全新光學防抖技術OIS+(OIS Plus)，據(jù)稱相比老技術能減少20%的抖動影響，同時在低光環(huán)境和標準室內(nèi)環(huán)境下，還能取得更好的成像。