而在此前，爆料大神evleaks在推特上爆料稱，HTC M8的高配版將被命名為HTC M8 Prime，將會配備5.5英寸2K屏和驍龍805處理器，搭載Sense 6.5界面，擁有3GB RAM內(nèi)存和16GB內(nèi)存容量，支持LTE-A Cat. 6極速網(wǎng)絡(luò)，能夠得到高達300Mbps下載速度，并據(jù)稱有可能配備1800萬像素景深相機。此外，HTC M8 Prime還會為采用“鋁+碳化硅”的陶瓷合金材質(zhì)，并且機身會變得更纖薄。

叫板iPhone 6

由此可見，盡管不同的消息源在部分規(guī)格上存在差異，但HTC M8高配版的基本配置應(yīng)該已經(jīng)比較確定，這與此前傳聞去年該機的規(guī)格便已確認的說法比較吻合。

同時雖然現(xiàn)在還不清楚HTC M8這兩款高配版本的具體發(fā)布時間，但據(jù)稱HTC M8 Plus和HTC M8 Advance將會在同一時間問世。同時根據(jù)9to5古哥的消息源透露的說法，這兩款新機將在八月或是九月初正式發(fā)布，雖然沒有具體的時間表，但確定將在蘋果iPhone 6之間推出。