英國芯片公司ARM昨日(2月3日)發(fā)布了三款高端組件--全新的ARM Cortex-A72 CPU、Mali T-880 GPU(圖形處理器)以及CoreLink CCI-500高速緩存一致性互連，它們將用于2016年高端手機芯片。

64位的ARM Cortex-A72 CPU是Cortex-A57的迭代產(chǎn)品，它的處理速度是Cortex-A15的3.5倍，Cortex-A57的2倍。在相同的工作負載下，Cortex-A72的功耗比2014年的Cortex-A15設備要節(jié)省75%。

為了簡化芯片實現(xiàn)，ARM還讓它包括了基于臺積電(TSMC)先進的16納米FinFET+工藝節(jié)點的ARM POP IP。在結(jié)合ARM big.LITTLE架構(gòu)，跟Cortex-A53 CPU配搭使用下，該CPU還可擴展整體的性能與效率表現(xiàn)。

至于Mali T-880 GPU，它的性能表現(xiàn)是當前市場上頂級的Mali T-760的1.8倍，同時功耗節(jié)省了40%。該GPU將研發(fā)用于4K分辨率內(nèi)容，同時也可為移動玩家提供更先進的主機級游戲體驗。

CoreLink CCI-500互連技術，不僅可促成big.LITTLE處理架構(gòu)，得益于集成式探聽過濾器，它還可節(jié)省系統(tǒng)層級功耗。該技術可提供雙倍的峰值內(nèi)存系統(tǒng)帶寬，相較于上一代的CoreLink CCI-400，科提升30%的處理器內(nèi)存性能。

ARM全球執(zhí)行副總裁兼產(chǎn)品事業(yè)群總裁Pete Hutton表示：“此次包含Cortex-A72在內(nèi)的高端移動體驗IP組合，在今年基于Cortex-A57的設備所提供的用戶體驗又向前邁出了關鍵一步。我們與合作伙伴一起在多代產(chǎn)品上實現(xiàn)了領先的高端移動體驗?；诖?，到2016年ARM生態(tài)系統(tǒng)將提供更薄、更輕、更具身臨其境用戶體驗的移動設備，這些設備則將成為人們主要甚至是唯一的計算平臺。”

ARM還將授權一系列合作伙伴，包括聯(lián)發(fā)科、海思半導體和瑞芯微電等，一起來利用這些最新組件。