2015年世界移動通信大會(MWC2015)將于3月2日-5日在西班牙·巴塞羅那拉開帷幕。隨著大會開幕日期的臨近，有關亮相本屆展會的產品也悉數(shù)曝光，比如關注度頗高的三星GALAXY S6、HTC One(M9)等。同時，金立也將出席本屆MWC，并帶來最新產品——ELIFE S7，或有望再創(chuàng)吉尼斯世界記錄。

金立集團總裁盧偉冰微博截圖

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事實上，早在春節(jié)之前，金立官方就放出消息稱，將于3月2日在西班牙巴塞羅那推出全新ELIFE S系列智能新機，不過當初對于新機的型號，金立官方并未公布，外界對于該機的猜測也是眾說風云。不過，隨后不久，一年一度的情人節(jié)到了，金立官方發(fā)出了一份特別的“情書”。

金立ELIFE S7新品發(fā)布會邀請函

來自金立的情書內容如下：“世人萬千種，浮云莫去求，斯人若彩虹，遇上方知有。選這樣一個特殊的日子和你告白，附上約會詳情：有一個地方只有我們知道——期待與你在巴薩羅那的蜜月之旅。I can see some evidences，come with me and let us dance, oh dear，enjoy my life.來自金立ELIFE S7新品發(fā)布會”。

當然，更關鍵的是，“情書”中還附上了來自金立的ELIFE S7新品發(fā)布會發(fā)布會邀請函，如上圖所示，使得金立ELIFE S7亮相MWC的消息更加確鑿。盡管金立官方目前并未公布ELIFE S7的配置，不過作為最新款的ELIFE S系列產品，它被賦予了眾多期望和猜測。

事實上，在此之前，金立ELIFE S7的前作——ELIFE S5.1厚度僅為5.15毫米，并因此而獲得了“吉尼斯世界記錄最薄智能手機”的稱號，繼任者ELIFE S7是否會再創(chuàng)吉尼斯世界記錄，答案只能留給本屆MWC來揭曉，大家可以拭目以待，屆時我們將帶來發(fā)布會全程直播。