華為P8將于今年4月正式發(fā)布，在此之前，官方已經開始預熱，與此同時，網上也不斷曝光該機的真機諜照。近日一張華為P8的真機諜照再次曝光，機身設計依然主打金屬機身與超薄。

此前有消息稱，華為P8將采用雙鏡面玻璃與氧化鋯陶瓷邊框一體式機身設計，機身厚度僅為6mm。不過根據(jù)此次曝光的諜照，P8的主攝像頭為1300萬像素，并配置雙閃光燈，并非之前傳聞的雙攝像頭。

另外也有微博用戶爆料稱，除普通版之外，華為P8還將推出配置6.8英寸巨屏的Max版本。不過真機發(fā)布之前，一切傳聞都有待證實，還是讓我們等待該機下月的正式亮相吧。