雖說，此前iPhone 5c并未達(dá)到果粉們的期望，但是即將要到來的iPhone 6c或許可能讓我們對(duì)蘋果“c”系列有改觀。近日，iPhone 6c處理器參數(shù)曝光，有望搭載14/16nm FinFET制程工藝的A9處理器衍生版，這樣的配置將會(huì)帶給我們更佳的體驗(yàn)。不過，iPhone 6c應(yīng)該不太可能在今年上市發(fā)布了。

據(jù)報(bào)道，蘋果正在為iPhone 5c的“繼任者”——傳聞中的iPhone 6c，開發(fā)一款或多款處理器芯片，并將交由供應(yīng)商臺(tái)積電和三星采用14至16nm FinFET工藝代工生產(chǎn)。據(jù)稱，蘋果公司原本打算用讓臺(tái)積電采用20nm工藝代工這些芯片，但如今采用更先進(jìn)的芯片工藝，毫無疑問將減少新產(chǎn)品組件的功耗和發(fā)熱量，從而使該機(jī)在續(xù)航方面得到更好的保障。從制程工藝的角度來說，iPhone 6c采用的極有可能是A9處理器的衍生版本。不過，需要說明的是，臺(tái)積電或者是蘋果都還沒有透露這些處理器硬件細(xì)節(jié)。

今年早些時(shí)候的傳言和相關(guān)產(chǎn)品曝光信息，都暗示蘋果正致力于推出一款“iPhone 6c”機(jī)型，并且蘋果一直在研發(fā)這樣的產(chǎn)品。有消息稱，蘋果“iPhone 6c”將采用4英寸顯示屏，但其機(jī)身外殼材料有可能從iPhone 5c的塑料換成金屬。有消息稱，所謂的iPhone 6c將會(huì)在明年的第二季度到來。