HTC One X9大家或許不會覺得陌生，此前行貨版本不僅拿到了入網(wǎng)許可證，而且更是全面曝光了相關(guān)配置。而現(xiàn)在，根據(jù)開發(fā)者@LlabTooFeR在推特上披露的消息稱，根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟公布的認證信息顯示，HTC One X9將會搭載聯(lián)發(fā)科MT6630無線芯片，至于手機的代號則為“E56ML”，預(yù)計將在明年初正式登場。

搭載MT6630芯片

HTC One X9此前已經(jīng)有過多次曝光，而現(xiàn)在知名開發(fā)者@LlabTooFeR則似乎找到了該機更多有價值的信息。按照這位開發(fā)者的說法，在Wi-Fi聯(lián)盟公布的認證信息中，一款型號為2PS510000的HTC新機便是傳說中的HTC One X9，其研發(fā)代號則為“E56ML”，并且搭載了聯(lián)發(fā)科的MT6630無線芯片。

據(jù)悉，MT6630是全球首款五合一無線SOC，同時集成了雙頻Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、藍牙4.1、三頻GPS/GLONASS、FM射頻等五大功能。更為重要的是，該芯片的確認也從另一個角度證實了HTC One X9將會配備Helio X10處理器的傳聞。

5.5寸觸控屏

至于HTC One X9定位其他主要配置方面，根據(jù)工信部此前公布的信息顯示，該機將會配備5.5英寸1080p分辨率觸控屏，擁有2GB RAM+16GB ROM的存儲組合，并提供了最高1TB的存儲卡擴展功能。同時該機裝載有500萬像素前置鏡頭和1300萬像素主攝像頭，并將帶來光學(xué)防抖功能。

HTC One X9此次還搭載了2.2GHz八核處理器，雖然工信部沒有公布具體的型號，但根據(jù)此前爆料人@evleaks的說法，該機將會搭載MTK處理器，所以預(yù)計應(yīng)該是與HTC One M9+同款的聯(lián)發(fā)科Helio X10處理器。

或?qū)ES發(fā)布

當然，HTC One X9更吸引人的地方或許在于外形方面，根據(jù)工信部公布的備案照片顯示，該機確實采用了隱藏式雙揚聲器設(shè)計，并取消了虛擬按鍵，正面外觀與當初的HTC Butterfly S頗為相似，算得上徹底告別了被詬病頗多的“多下巴”造型。

目前，該機的國行版本HTC X9u已經(jīng)拿到了入網(wǎng)許可證，并顯示支持雙4G網(wǎng)絡(luò)和雙卡雙待功能，擁有銀色和灰色兩種色彩款式選擇，并配有3000毫安時電池，但暫時不清楚會何時正式發(fā)布。不過，由于傳聞該機會在明年第一季發(fā)布，所以有國外媒體推測該機有可能會在明年年初的CS2016消費電子展上正式推出。