隨著年度行業(yè)盛會MWC2016的即將來臨，不少廠商都準備推出新款機型來顯示實力。而現在，根據韓國媒體的報道稱，LG或將在明年2月份提前發(fā)布下一代旗艦機型LG G5，并且會很快在全球市場發(fā)售，據稱將采用一體式金屬機身設計和配備虹膜識別功能，并將三星GALAXY S7鎖定為主要競爭對手。

明年2月發(fā)布

實際上，此前韓國媒體etnews便報道稱，LG方面已經確定了明年第一季推出的新款機型會采用一體式全金屬機身設計，至于手機的名稱則會沿用過去的模式，最終以LG G5的名義登場。而現在，這款LG新旗艦則有了更具體的發(fā)布時間，按照韓國媒體最新披露的消息稱，LG G5將會提前至今年2月份正式推出，預計有可能會在MWC大會上亮相。

盡管消息尚未得到LG官方證實，但由于傳聞LG將會是驍龍820處理器兩家首發(fā)廠商之一。因此，在驍龍820處理器將于明年第一季出貨的情況下，作為首發(fā)廠商的LG確有可能在2月底的MWC大會上正式推出LG G5，然后成為首批搭載該處理器登場的智能旗艦在全球市場發(fā)售。

支持虹膜識別

至于LG G5到底會帶來怎樣的新特性，目前似乎除了搭載驍龍820處理器和采用一體式金屬機身之外，尚未有更可靠的信息被披露。不過，按照韓國媒體的說法，LG將在手機背面配備指紋識別功能，而在手機觸控屏上方則會搭載紅膜識別傳感器，據稱該虹膜識別功能支持最遠50CM的識別距離。

同時LG G5還傳聞會配備5.6英寸觸控屏，并支持2K分辨率，提供4GB RAM內存和32GB/64GB/128GB ROM存儲容量，至于主攝像頭則會升級至2000萬像素，同樣具備激光對焦，光學防抖以及光譜傳感器等功能，并且所配的前置鏡頭也會達到千萬像素級別。

三月正式開賣

LG G5還將搭載全新Android 6.0系統(tǒng)，并加入USB Type-C數據接口以及配備4000毫安時電池，不僅采用了超薄設計，而且還支持快速充電功能，傳聞能夠一小時充滿電量。此外，該機還將支持LTE Cat.12技術，最高可提供600Mbps的下載速率，其他包括fast Wi-Fi,藍牙4.1技術以及NFC近場通信功能也是一應俱全。

而對了與主要競爭三星GALAXY S7搶奪市場，LG G5還會在發(fā)布后很快全球發(fā)售，預計在三月中旬能夠見到該機的身影，至于價格方面則傳聞高達900美元，約合人民幣5780元左右。同時還有消息稱，LG還會推出LG G5 PRO，有可能搭載4K顯示屏，但到底何時登場則沒有更多的消息。